热处理，也称为退火，是半导体制造过程中的常见步骤。半导体和绝缘体内辐射引起的局部电荷的积累改变了局部场分布、阈值电压和漏电流。韦克威正在申请专利的技术直接在芯片上实施系统级退火工艺，通过在实验室中完成加热来退火缺陷并提高器件性能。
